일반기술

저온 동시소성 유전체 세라믹 조성물 및 그 제조방법

본 발명은 저온 동시소성 유전체 세라믹 조성물 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 유전체 재료인 TiO2에 저온소결제인 TeO2가 3~15 mol% 첨가되어 제조되는 TiO2-TeO2계 세라믹 조성물로서, 고유전율을 가지면서도 저온 동시소성이 가능한 저온 동시소성 유전체 세라믹 조성물 및 그 제조방법에 관한 것이다.종래의 연구에서 기존 유전체 산화물에 유리를 첨가하는 방법은 소결 온도를 낮출 수는 있지만 온도변화에 따른 유전율의 변화가 커서 이동통신용 부품에는 사용될 수가 없거나 유전율의 저하 및 품질계수의 저하를 피할 수 없는 단점을 가지고 있다.그러나 본 발명의 TiO2-TeO2계 저온 동시소성 유전체 세라믹 조성물은 TiO2의 우수한 유전율 특성을 그대로 가지면서 동시에 TeO2 첨가에 의해 저온 소성이 가능하기 때문에 저온 동시소성 세라믹 기판의 제조에 사용될 수 있다.

기술정보

기술분류
재료 > 기타 세라믹재료
보유기관
전자부품연구원
기술유형
일반기술
등록일
2003-07-14
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

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