일반기술

접지면 식각 공진패턴을 이용한 저역통과 여파기

본 발명은 테프론이나 세라믹 등으로 된 유전체 기판의 상면에 소정의 저항 값을 가지는 마이크로스트립 라인을 형성하고, 배면에는 복수의 감쇠극(attenuation pole)을 가지는 하나의 접지면 식각 공진패턴(ground etching resonance pattern)을 형성하여 소정 주파수의 신호를 검출시키는데 사용되는 접지면 식각 공진패턴을 이용한 저역통과 여파기에 관한 것이다.본 발명은 접지면 식각 공진패턴이 복수의 감쇠극을 가지도록 하여 4단의 저역통과 여파기로 동작하도록 하는 것으로 하나의 패턴으로 소정의 신호를 4단으로 여파할 수 있고, 광대역의 저지대역 특성을 얻을 수 있음은 물론 통과대역 주파수 모서리에서 스커트 특성이 개선되며, 또한 하나의 식각 공진패턴만으로 저역통과 여파기의 설계가 가능하므로 복잡한 회로나 구조를 추가할 필요가 없으며, 설계가 간단하며 회로의 전체 크기가 줄어들어 소형화 및 집적화가 용이하게 하였다.

기술정보

기술분류
통신 > 기타 무선·이동통신
보유기관
전자부품연구원
기술유형
일반기술
등록일
2003-07-23
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

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