일반기술
무연땜납
주석(Sn)을 기본조성으로 하고 비스무스(Bi), 아연(Zn), 인듐(In) 등을 첨가하여 제조된 무연 솔더에 관한 것으로 전자제품 및 반도체의 납땜에 사용되는 기계적 특성이 향상되고 납땜성이 개선된 솔더합금을 합금비스무스(Bi) 45~57 중량%, 아연(Zn) 0.1~3 중량%, 인듐 1~4% 잔부 주석(Sn)이 배합되어 조성된 무연솔더 합금
기술정보
- 기술분류
- 화학공정 > 기타 화학공정
- 보유기관
- (재)광주테크노파크
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2003-07-22
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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