일반기술
마이크로 전자 칩 다이본드를 위한 시간을 줄이는 방법과 장치
마이크로 전자 패키지에서 다이 본드는 리드프레임 제자리에 칩을 안전하게 부착한다. 이 부착에서 일반적으로 리드프레임에 몇 방울의 에폭시 수지를 떨어뜨리고, 그 다음 일정한 힘으로 얇고 한결같은 본드가 나올때까지 리드프레임 위에서 칩을 누른다. 대체로 더 두껍지는 않지만 더 큰 칩을 도입함으로써, 칩이 손상될 가능성과 다이 본딩 시간이 증가하였다. 본 기술은 칩의 손상 위험 없이 신속하게 집적회로 칩을 리드프레임에 본딩하는 방법이다. - 칩 손상 없이 신속하게 집적회로 칩을 리드프레임에 본딩한다. - 본 기술은 다이 본딩 에폭시를 얇고, 평평하고, 빠르게 필 수 있도록 한다. 이것은 깨지기 쉬운 회로 칩, 특히, 더욱 새것이고 더욱 큰 칩의 손상을 현저히 줄인다. 이 방법은 큰 칩 패키지를 만드는 다이 본더의 작업 처리량을 2배로 늘일 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 전자부품
- 보유기관
- 중앙대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2003-08-19
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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