일반기술

CHIP LED PACKAGE 성형 MOLD 금형 및 MOLD 프레스 설비

국내 CHIP LED 반도체 급속한 성장과 신규개발 제품의 신속한 제품 출시에 문제점으로 대두되는 양산설비의 국산화에 기여하고자 MOLD PACKAGE 금형개발로 수입설비의 대체 이루어짐. 또한 국내 최소형의 금형으로 적은 공간과 저소음의 PRESS 개발로 작업자 안전 사고 제거 및 신규 LED 제품의 개발 성공 진단을 기간내 TEST 실시 가능한 설비임.* CHIP LED MOLD PACKAGE 금형중 국내 초소 SIZE(10mm*66mm*126mm)* 금형 일체형으로 최소 공차 적용(5㎛)* 금형의 무 BOLT 체결형으로 금형 조립 공차 제거* 액상 EMC 적용으로 EMC 소모량 적다* 품질 안정 및 제조 비용이 저렴하다(금형 1set 220만원)* 신규 package 개발 기간 7일내 제작 완료* 국내 최소형 금형으로 작업 공간 확보가 용이하다.* 수입 설비 대체 효과가 매우 크다(국산 부품화 100%)