일반기술

초저속 경사 회전 노광장치

본 기술은 노광장치에서 반도체의 웨이퍼가 회전을 하며 노광이 이루어지는 방법에 관한 것으로 미소기전소자(Micro Electro Mechanical System; MEMS) 기술을 이용하는 3차원의 미소 구조체를 제조 가능케 하며, 반도체 제조용 노광공정에서 가장 커다란 걸림돌로 되어 있는 undercut을 가지는 레지스트를 가장 손쉽게 제작할 수 있는 기술로 초저속으로 경사를 유지하면서 회전하는 노광장치의 제작에 관한 것이다.1. 경쟁기술 현황 반도체 제조공정에서 가장 핵심적인 노광장치는 일본의 Nikon, Canon, 네덜란드의 ASML에서 막대한 개발비를 들여서 개발을 진행하고 있으니 반도체 웨이퍼를 회전시키는 기술은 아직 개발된 바가 없음.2. 본 기술과의 비교가. 기술면 : 기존의 기술은 수직으로 노광이 이루어지므로 아래 부분을 오목하게 만들 수 없으나 반도체의 웨이퍼를 회전시킬 수 있으면 레지스트의 아래 부분을 더 많이 노광시켜서 아래 부분이 오목한 구조가 가능한 신개념의 노광장치 기술임.나. 가격면 : 가격면에서는 기존의 노광장치에 비하여 약간의 상승요인이 있으나 기존 기술로는 만들 수 없는 구조를 만들어 낼 수 있음 3. 본 기술의 경제적 수명10년정도 가능