일반기술
에폭시 몰딩용 고순도용 실리카 분체 제조기술
- 범용 에폭시 몰딩 복합재(EMC)용 실리카 충진재 생산기술- 반도체 패키지용 EMC의 충진재 개발(무정형 실리카)- 파쇄기술- 분급기술- 파쇄적 처리기술- 저열팽창율 무정형 실리카 충진재를 이용한 반도체 패키지용 EMC에 응용할 수 있음
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 전기·전자기 기능재료
- 보유기관
- 정보 없음
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-04-30
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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