일반기술

전자부품 케이스, 정밀주조

산업의 첨단화와 집적화에 따라 장비에 설치되는 다기능성 전자회로, 즉, Microprocessor는 센서에 따른 인식의 결과 초고속으로 정확하게 반응을 하므로 이러한 전자부품을 최고로 집적시킨 케이스는 많은 열을 받게되어 국부적으로 섭씨 200-300도를 상회함. 또한 이들 부품들은 외부와의 충돌도 하게되어 이에 대한 강도도 필요함. 그러나, 이러한 제품들의 형상은 부피를 최소화하면서 다양한 부품들을 삽입하여야 하므로 그 형상과 모양이 복잡하고 어려움모양이 복잡하고 그치수가 까다로와 기계가공이 많이 필요하고, 사용조건도 국부적으로 온도가 섭씨 200-300도로 높으면서 고온강도를 필요로하므로 이를 만족하는 새로운 개념의 제품개발이 필요함. 따라서, 내열 및 내충격합금을 사용하여 정밀주조법으로 이러한 복잡한 케이스를 제작함으로서 기계가공이 거의 없으면서도 열피로 및 내충격성이 우수한 케이스를 제작하는 것이 기술적인 어려움이 있음. 케이스는 육방체의 복잡한 모양으로 그 크기는 대충 가로와 세로가 각각 약 60cm이며, 폭이 25cm이며, 까다로운 치수규격을 요구하므로 국내에서는 이러한 케이스주조가 불가능함- 수출상품 창출- 고정밀 정밀주조기술 개발 (세계최초)- 국내 전자제품 성능 및 품질개선과 국제경쟁력 제고