일반기술
폴리올법을 이용한 미립 금속분말 합성
전자 재료용 도전성 잉크, 페이스트 그리고 접착제로, 그리고 초경공구재료, 자성 재료, 자성유체, 촉매 및 연료전지등의 모원료 분말- 미립 금속분말의 형상 및 크기 제어가 용이함- 다양한 금속 분말 제조에 적용 가능- 금속분말의 밀도가 높음- Ni, Co, Cu, Ag등 다양한 분말제조 가능
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 기타 세라믹재료
- 보유기관
- 정보 없음
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-04-30
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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