일반기술
표면실장형 부품의 레이저 솔더링 기술
- 미세피치를 갖는 표면실장형 부품의 솔더링(soldering)- 접합부의 기계적 강도와 수명을 높여야 하는 부품의 솔더랑- 레이저를 열원으로 하므로 접합부위만 국소적으로 가열- 미세피치를 갖는 리드 사이에서 브릿지 현상을 최소화 함- 접합부위 외는 가열되지 않으므로 열에 민감한 페키지에 적용- 공정과정의 온도변화를 측정하여 접합부의 접합정도를 판단- 미세피치를 갖는 표면실장형 부품을 브릿지 없이 솔더링함으로 제품의 소형화, 경량화에 기여- 솔더링 공정중에 온도변화를 측정하여 접합부의 품질을 판단할 수 있으므로 접합부의 신뢰성을 향상시키고 불량부위를 공정중에 판독해내므로 접합 후 검사공정을 단축시킴
기술정보
- 기술분류
- 기계 > 유체기계
- 보유기관
- 정보 없음
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-02-17
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.