일반기술

EMI대책용 페라이트, 칩인덕터, 후막적층 조성 및 제조방법

- EMI/EMC 분야 · Noise 감쇄가 요구되는 부품(컨넥터, DC모터 등) 에 삽입되어 지는 부품제작- 후막적층공정 응용 부품 · LC필터, 칩배리스터, 칩인덕터, 칩비드, VCO등 후막적층공정을 사용하는 전자부품 제조법- EMI/EMC 분야 : 수MHx대역에서의 노이즈를 감쇄시키는 것으로서 일반적인 멀티홀, 토로이달, Balun, rod type 등의 형상의 성형 및 소결 등 제조방법. 후막적층공정을 이용한 PCB등 회로에 삽입되어 노이지를 감쇄시키는 칩비드 제조방법- 후막적층공정 : 세라믹프로세스의 하나로 자리잡고 있는 후막적층형 전자부품의 제조방법으로서 원료혼합부터 최종 포장까지의 모든 공정에 대한 제조방법- 본 연구의 주요기술인 후막공정기술, 소재개발 등은 차세대 후막적층 부품인 하이브리드 IC부품, MCM-C 부품개발에 응용가능- 적층형 칩인덕터 양산시 300억원/년 정도의 수입대체- 전자제품의 수출 경쟁력 강화