일반기술
GaAs 스트랩으로부터 열분해법에 의한 Ga 분리 회수 기술
진공하에서 열분해하여 가륨 비소 스크랩으로부터 Ga 분리 회수- 반도체 제조공정에서 발생하는 GaAs 스크랩을 진공로에서 감압 열분해 하여 갈륨과 비소 분리- Packing Tower형 진공로 개발로 회수율 극대화- 폐반도체 스크랩의 재활용에 의한 차세대 반도체인 Ga 소재의 국산화 환경오염 방지
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 기타 세라믹재료
- 보유기관
- 정보 없음
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-03-10
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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