일반기술

반도체형 가스센서 소자의 패키징 방법

본 기술은 센서 기술에 관한 것으로, 특히 반도체형 가스센서 소자의 패키징 기술에 관한 것이다. 본 기술은 패키지의 안정도를 확보하고 패키지 사이즈를 축소할 수 있는 반도체형 가스센서 소자의 패키징 방법을 제공하는데 그 목적이 있으며 그 일부에 홀을 구비하며, 홀 주위에 다수의 제1 전극 패드가 배치된 기판을 준비하는 단계, 절연성 기판과, 그 상부에 집적된 감지막, 다수의 제2 전극 패드를 구비하는 센서 유니트를 준비하는 단계, 및 전도성 페이스트를 사용하여 기판 상의 제1 전극 패드와 센서 유니트의 제2 전극 패드를 접속하는 단계를 포함하는 반도체형 가스센서 소자의 패키징 방법이 제공된다. 감지막, 히터, 전극 패드, 배선 등이 집적된 센서 유니트의 패키징을 위해 기존에 사용되어 온 와이어 본딩 기술을 배제하고, 전도성 페이스트를 이용하여 전극 패드를 전기적/기계적으로 접속하는 방식에 관한 것이다.- 종래에는 와이어 본딩을 통해 패키지를 형성하는 바, 와이어(130)를 수작업으로 접속하기 때문에 패키지의 사이즈를 줄이면 고정밀 공정이 어려운 어려운 문제점이 있었으며, 또한 구조적으로 패키지의 안정도가 떨어지는 문제점이 있었다 . 그러나 본 기술은 가스센서 패키지 구조를 보다 안정화하고 패키지의 사이즈를 줄일 수 있음- 인간의 오감을 대체 하는 센서 시스템 중 가장 뒤쳐진 부분이 인각의 후각을 모방하는 시스템임