일반기술
MLP(Multi Layer Package) & Clad-LId 제품 개발
clad-Lid 패턴을 정밀한 두께를 가진 roll-sheet를 이용하여 정밀 금형 타발로 제작하기 때문에 위와 같은 문제 해결이 가능한 제조기술로써, 저온의 clad 패턴과 최적화된 제품크기(2.0㎛×2.0㎛)로 noise에 강할 뿐 아니라 생산성이 뛰어난 세라믹 적층 설비 개발로 MLP의 저cost 실현함무선통신기기의 경량 ,박형 ,소형화 욕구를 충족시키면서, 공정상 원가 절감효과가 큰 것으로 판단되어 기술개발시 사업화 성공가능성이 높은 것으로 판단됨.
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 전자기기능재료
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-03-18
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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