일반기술

광대역 소음저감용 지능 패널

방음패널로서, 광대역에서 소음을 저감시키는 지능패널이다. 일반적으로 사용되는 패널은 판재(혹은 판 구조물), 판재와 흡음재 또는 두 판재와 흡음제의 조합으로 이루어져 있다. 이러한 패널은 판재의 공진주파수에서 삽입손실이 저하되며 흡음재를 부착할수록 중주파수 및 고주파수 대역에서 삽입손실이 증대된다. 단일 판재의 패널보다는 이중 판재를 사용한 패널의 삽입손실이 높지만 판재 및 두 판재가 이루는 공간의 공진주파수에서는 역시 삽입손실 저하가 발생한다. 즉, 흡음재를 판재와 결합하여 사용하면 중/고주파수 대역에서 패널의 삽입손실을 높일 수 있으나 패널의 공진주파수에서는 삽입손실의 저하를 막을 수 없다. 공진 주파수에서의 삽입손실 저하를 줄이기 위한 방법으로 점탄성 재료를 판재에 부착하는 방법이 있다. 그러나 점탄성 재료는 짧은 주파수 영역에서 점탄성 감쇠의 성질을 보이므로 특정 주파수에 특성을 맞추기 어려운 단점이 있으며 또한 감쇠효과를 증대시키기 위하여 부착되는 점탄성 재료에 의해 판재가 무거워지는 단점이 있다. 이러한 진량증가는 수송기계의 경우 추가적인 동력상승을 유발하게 되며, 이는 곧 시스템의 성능저하를 초래하게 된다. 따라서, 판 구조물의 공진주파수에서의 삽입손실 저하를 막아 방음효과를 극대화하고, 판 구조물의 공진주파수에서 삽입손실을 높이는 동시에, 중/고주파수 대역에서의 삽입손실을 증대시켜 방음효과를 극대화할 수 있는 광대역 소음 저감용 지능패널을 제공한다.션트회로와 연결되는 압전재를 판 구조물에 부착하고, 션트회로의 튜닝을 통해 압전재에서 발생하는 전기적 에너지를 열에너지로 소산시키는 압전감쇠를 만들어 줌으로써, 판 구조물 공진 주파수에서의 삽입손실을 극대화 하는 것이 특징이다.션트회로를 통해 판 구조물들에 부착된 압전재를 전기적 공진이 되도록 함으로써, 판 구조물 공진주파수에서의 삽입손실 저하를 막아 방음효과를 극대화할 수 있는 장점이 있으며, 판 구조물의 다중모드에 대한 압전감쇠를 용이하게 구현함으로써 지능패널의 성능을 최대로 발휘할 수 있다.건강 및 환경에 대한 인식이 높아짐에 따라 소음, 진동에 대한 ╂관심과 함께 방음재 관련 수요도 크게 증가하고 있다. 세계적으로도 방음재 시장규모가 연평균 3%이상 증가하여 2006년에는 180억달러에 달할 것으로 전망되고 있으며, 국내시장도 3%보다 훨씬 높을 것으로 예상되어 유망시장으로 분류되고 있다.