일반기술

박판형 히트파이프

본 발명은 전자회로의 냉각장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자회로에서 발생되는 열을 보다 넓은 면적으로 효과적으로 확산시킴과 동시에 일체화된 냉각핀을 통하여 주위와 열을 교환함으로써 전자회로의 온도를 낮추어 효율을 극대화시킬 수 있는 냉각핀을 가지는 박형 히트파이프 구조의 냉각장치에 관한 것임. 소성가공된 금속박판의 일정한 형상 패턴을 가지는 구조 자체에 의하여 액상 냉매가 발열체로부터 열을 흡수하는 증발부와 증발된 냉매가 방열하며 응축되는 응축부가 형성되고, 상기 응축부에서 응축된 액상 냉매가 다시 상기 증발부로 이동할 수 있도록 하기 위한 액상 냉매 이동로 등이 일체로써 구비되도록 하는데 그 목적이 있다.기존의 박판형 히트파이프 구조의 냉각장치들은 상술한 바와 같이, 대부분 두께 1mm 이하의 박판형으로 형성됨에 비하여 상,하층 다층으로 형성되고 리드 프레임을 구비하는 구조이거나, 또는 박판 형상의 하우징 내부에 다수의 미세채널과 단열부 등 복잡하고 다양한 형상의 내부구조를 가지고 있어서, 제작이 곤란하고 실용화 하기가 어렵다는 문제가 있다. 따라서 본 발명은 상기 제반 문제점을 해결하기 위해 냉각팬이 필요치 않으며 소음과 진동을 없앨 수 있고, 일정한 패턴의 금속박판 소성가공과 접합 등 간단한 공정에 의해 제작될 수 있는 박형 히트파이프 구조의 냉각장치를 제공한다.