일반기술

저밀도 중공 세라믹 구의 제조

본 기술은 가벼운 중공된 세라믹 구의 제조에 관한 것이다. 본 발명은 우선 고온에서 완전 산화되어 없어지는 다양한 크기의 고분자 bead에 각종 접착제 물질( 각종 접착제 및 실리콘 등 )을 도포한다. 그리고 각종 세라믹 분말을 접착성 물질 표면에 또 다시 도포시킨 후 고온( 600도 - 1500도 )에서 가열하여 고분자 bead와 접착성물질을 완전히 열분해시켜 제거하고 세라믹의 표면 용융온도( 600도 - 1500도)까지 가열하여 저밀도 중공 세라믹 구를 제조한다.- 본 기술을 사용한 세라믹 구는 사용된 고분자 bead의 크기에 따라 제품의 직경을 다양하게 변화시킬 수 있음- 직경 분포를 일정하게 유지시킴- 소량의 세라믹 분말을 이용하여 원하는 제품을 만들 수 있어 경제적임- 재료의 종류, 승온 온도 등의 제조 조건에 영향을 받지 않는 안정된 내부의 빈 공간을 확보할 수 있어 쉽게 제품 품질을 일정하게 유지할 수 있음- 본 기술에서 만들어진 저밀도 중공 세라믹 구의 표면에 도포시켜 소성 시킬 수 있어 다양한 기상과 액상의 촉매반응기에 사용될 수 있으며, 환경처리에 있어 미생물 담체로 사용할 수 있음.