일반기술

슬러리 균일유동을 위한 공급분사 유닛의 노즐

본 기술은 반도체 공정용 소모품인 슬러리의 공급량을 줄이면서도 웨이퍼상에 매우 균일한 연마면을 형성할 수 있는 슬러리 균일유동을 위한 공급분사 유닛의 노즐에 관한 것이다. 종래의 공급방식에서 과도한 슬러리의 공급에 의하여 웨이퍼 전면에 균일 유동장을 형성시키게 되어 실제 공정에 적용되는 슬러리는 공급량의 일부일 뿐 아니라 슬러리의 재활용이 불가능하여 처리비용이 증가하고 환경오염의 우려가 있게 된다. 본 기술은 회전하는 테이블의 패드 상에 안치되는 웨이퍼에 노즐을 통해 슬러리를 공급하고 헤드로 가압하여 기계화학적으로 연마하는 장치에 있어서, 슬러리를 공급하기 위한 노즐은 상방향의 입구측 직경에 비하여 하방향의 출구측으로 갈수록 폭이 일정 비율로 증가하고 두께가 일정 비율로 감소하는 원추형 내부공간을 구비한다.- 종래의 공급방식에서 과도한 슬러리의 공급에 의하여 웨이퍼 전면에 균일 유동장을 형성시키게 되어 실제 공정에 적용되는 슬러리는 공급량의 일부일 뿐 아니라 슬러리의 재활용이 불가능하여 처리비용이 증가하고 환경오염의 우려가 있으나, 본 기술의 웨이퍼반경에 해당하는 폭을 가지는 노즐을 이용하여 공정에 적용하였을 경우 공급위치에 대한 연마면 균일성에 대한 현상을 제거할 수 있으며, 적은 슬러리 공급량에도 웨이퍼상에서 매우 균일한 연마면을 형성할 수 있는 슬러리 균일유동을 위한 공급분사 유닛의 노즐임