일반기술

보조열선을 이용한 평판표시소자의 저온 진공 인-라인프릿 실장방법

본 기술은 전자빔이나 프라즈마를 이용하여 화상신호를 표시하는 평판 표시 장치(flat panel display)와 관련되는 것으로 특히 보조열선을 이용한 평판표시소자의 저온 진공 인-라인 프릿 실장방법에 대한 것이다. 본 기술은 전면판과 배면판 각각의 일면상에 소정 패턴의 전극군을 형성하는 단계, 전면판과 배면판중 적어도 하나의 전극군이 형성된 면상의 가장자리에 페이스트 상태의 봉착용 제1 프릿트(frit)를 인쇄법 또는 디스펜싱법으로 형성하는 단계, 제1 프릿트를 가열하여 가소시키는 단계, 전기전도성(혹은 방사열 흡수성) 페이스트 또는 저항성 페이스트(이하 '보조열선' 이라함)를 인쇄법 또는 디스펜싱법으로 제1 프릿트상에 형성하되 제1 프릿트의 폭보다 좁거나 같은 폭을 갖도록 형성하는 단계, 보조열선을 가열하여 가소시키는 단계, 보조열선상에 제1 프릿트보다 가소온도가 낮은 페이스트 상태의 봉착용 제2 프릿트를 인쇄법 또는 디스펜싱법으로 형성하되 보조열선의 폭보다 크게하거나 같게하여 보조열선을 모두 덮거나 보조열선과 동일하게 형성하는 단계, 제2 프릿트를 가열하여 가소시키는 단계, 전면판과 배면판을 진공챔버내에 장착하되 전극군이 형성된 면이 서로 마주보며 소정거리 이격되도록 장착한후 소정의 진공도를 유지하기 위해 펌핑하는 단계, 진공챔버내에 전면판과 배면판의 둘레에 장착된 열 발생장치를 통해 전면판 및 배면판에 형성된 제1 및 제2 프릿트, 보조열선을 가열하여 소성하는 단계, 열 발생장치에 의한 소성단계와 동시에 보조열선에 전기를 가하여 주울열에 의해 제1 및 제2 프릿트, 보조열선을 추가로 가열하는 단계, 소성단계 및 추가가열 단계시 발생하는 불순물 개스에 의해 낮아진 진공도를 소정의 진공도로 향상시키기 위해 펌핑하는 단계, 소정의 진공도가 달성된후 열 발생장치 및 추가가열에 의한 열이 공급되는 상태에서 전면판과 배면판을 얼라인하여 접합시키는 단계, 전면판과 배면판이 접합된후 열 발생장치에 의한 가열정도와 추가 가열정도를 조절하여 서서히 온도를 내리는 단계로 구성된다.- 결정질(crystalline) 프릿트와 유리질(vitreous) 프릿트를 적정 비유로 섞어 바인더 및 용제와 혼합하여 페이스트를 만든 다음 진공 인-라인 실장재로 적용함으로써, 진공챔버내에서 사용하는 경우 생기는 bubbles와 crack이 발생하지 않음.- 보조열선의 발생열에 의해 유리기판의 온도를 200-300oC 범위로 유지가능하며, 진공 챔버 내에서 소성(post-baking) 공정함으로써 frit 용융 온도를 300-350oC 범위의 저온에서 가능하게 할 수 있음.