일반기술
전계방출형 디스플레이용 초고진공 실장방법 및 장치
- 본 기술은 FED 판넬의 생산성을 크게 향상시키는 동시에 판넬 내부의 오염도를 저감시킬 수 있는 FED용 초고진공 실장방법 및 장치에 관한 것이다.- 본기술의 FED용 초고진공 실장방법 및 장치는, '초기가열/세정 챔버(prebake/cleaning chamber)'와 '초고진공/밀봉 챔버(uhv/sealing chamber)'로 된 두 개의 메인 챔버(main chamber)와 다수의 보조 챔버를 포함하는 장치를 사용하여, 모든 구성요소들을 시종 초고진공 상태가 유지되는 챔버내에서 인-라인 방식으로 처리하는 과정으로 구성되어 진다.- FED용 구성요소들을 시종 초고진공 상태가 유지되는 챔버내에서 인-라인 방식으로 처리함으로써 배기관련 소요시간을 현저히 줄일수 있음.- 종래의 FED용 초고진공 실장장치는 적정수준의 생산서을 보장할수 없고, 가열 및 배기과정중 FED판넬 내부가 오염되기 쉬운 문제가 있었으나, 본 기술은 FED 판넬의 생산성을 크게 향상시키는 동시에, 판넬 내부의 오염도를 저감시킬 수 있는 FED용 초고진공 실장방법 및 장치 임. - 본 기술의 FED 판넬의 경우 캐소드 유리판의 후면에 길게 부착되어 있던 종래의 유리 배기관이 없는 바, 이로써 FED 완성품의 미관이 개선되는 장점이 있음.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
- 보유기관
- 대일기업평가원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-05-10
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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