일반기술

평판 디스플레이 진공 인-라인 실장방법 및 그에 따른 게터 장착방법 및 장착구조

- 본 기술은 평판 디스플레이를 고진공 실장하는 기술과 그에 따른 게터 장착방법 및 장착구조에 관한 것이다. - 본 기술은 캐소드 유리판과 아노드 유리판을 고진공 챔버 내에서 가열식 상부, 하부 지지판에 의한 프릿 용융을 통해 진공 인-라인 실장하는 단계, 캐소드 유리판의 배기구의 하부에 게터 안착부를 형성하는 단계, 게터 안착부 주위에 프릿 접착제를 접착하는 단계, 게터 안착부 주위를 덮을 수 있는 밀봉재를 놓고 밀봉재위에 게터 안착부내에 들어가는 크기의 게터를 장착하는 단계, 게터를 게터 안착부 하부로 이동시키는 단계, 게터 가열기에 의해 게터를 가열하여 활성화시키고 게터 가열기의 온도를 낮추는 단계, 게터 가열기에 의해 프릿 접착제를 가열하여 용융시키는 단계, 밀봉재를 프릿 접착제에 압착시키는 단계로 이루어지는 평판 디스플레이용 게터 장착방법, 캐소드 전극이 형성되는 캐소드 유리판 뒷면에 게터 안착부를 형성하는 배기구를 형성하여 작은 원판 혹은 원형 고리 형태의 게터를 활성화시킨 후 삽입장착하는 평판 디스플레이용 게터 장착구조로 구성된다.- 캐소드 유리판의 저면에 형성된 게터 안착부 속으로 게터를 삽입하기 때문에 캐소드 유리판에 형성되는 게터 안착부가 디스플레이 면적을 방해하지 않고 임의의 크기의 게터를 장착할 수 있음.- 게터가 게터 안착부 속으로 완전히 삽입된 후 얇고 편평한 밀봉재에 의해 최종 실장되기 때문에 디스플레이 패널 두께를 매우 얇게 할 수 있는 효과가 있음.- 게터를 진공챔버 내에서 분리 설치된 게터 가열기로 활성화시키기 때문에 유리판에 영향을 주지 않고 활성화 온도를 임의로 높일 수 있으며, 게터 활성화시 아웃개싱되어 나오는 불순물도 밀봉재를 실장하기 전에 배기되어 나오기 때문에 최적의 활성화 조건을 얻을 수 있음.- 패널의 크기가 커지면 전극의 선들을 도 6과 같이 가변(可變) 이격(離隔)식으로 배열함으로써 여러개의 배기구 혹은 게터를 효과적으로 설치할 수 있다. 이와 같이 패널 가장자리를 따라 여러개의 배기구 혹은 게터를 장착함으로써 큰 패널면적에 대해서도 적절한 게터링 효과를 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 특히 PDP의 경우에서와 같이 프릿 접착제의 소성시 발생하는 아웃개싱에 의해 패널내부의 가장자리 주변이 오염되는 문제를 저감시키는데 매우 효과적임.