일반기술

평판 표시소자 제작을 위한 인라인 방식의 봉착 및 배기, 그리고 개스 주입 및 봉입 방법과

- 본 기술은 평판 표시소자, 특히 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)을 제조하기 위한 공정중 봉착(sealing), 배기(pumping), 개스 주입(gas-filling) 및 봉입(seal-off)을 동일 진공 챔버내에서 인-라인 방식으로 수행하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다. - 본 기술은 평판 표시소자를 구성하는 전면판과 배면판을 진공 챔버 내에 장착한 뒤, 전면판과 배면판의 사이 공간을 고진공 상태로 배기시키고 유리판의 둘레에 미리 형성되어 있는 봉착용 실링재(frit glass)를 진공 상태에서 용융시키지 않고 Ar 개스나 다른 불활성 개스를 대기압 정도로 채운뒤 봉착용 실링재를 용융시켜 전면판과 배면판을 봉착시키는 단계, 전면판과 배면판의 봉착후 배면판상에 형성되어 있는 구멍을 통해 표시소자 내부를 2차 배기시키고, 소정의 방전 개스를 표시소자 내부에만 국부적으로 주입시키는 단계, 작은 유리원판 형태나 코바(kovar) 물질로 이루어진 밀봉재를 소정의 가열기상에 얹어두고 가열에 의해 봉착용 실링재를 용융시킨 상태에서 밀봉재를 배면판의 구멍을 향해 안착시켜 구멍을 밀봉시키거나 아노딕 본딩(anodic bonding) 방식에 의해 밀봉시키는 단계로 구성된다.- 평판 표시소자의 대량생산에 큰 걸림돌이 되었던 봉착 및 봉입기술에 대해 인-라인 방식으로 작업을 수행할 수 있게 되어, 제조 단가 저하 및 공정 단축이 가능해짐- 본 기술의 제공으로 대량생산이 가능하므로 평판 표시소자의 대중화 가능함.- 본 기술에 의한 인라인 방식의 봉착 및 배기, 그리고 개스 주입 및 봉입 방법 및 장치를 통해 종래기술에 비해 평판 표시소자의 내부에 잔류하는 불순물 개스를 효과적으로 배기 시킴으로서 표시소자의 방전특성을 향상시킴.