일반기술

금속표면층을 가지는 섬유상 입자

본 발명은 섬유상 고분자에 금속이 고르게 피복되어 내부의 고분자 코어층과 외부의 금속 스킨층이 서로 밀착되어서 형성된 금속표면층을 가지는 섬유상 입자에 관한 것이다. 본 발명에서는 섬유상 고분자의 표면에 금속원소가 접착되어서 형성된 섬유구조가 외부 금속 스킨층과 내부 고분자 코어층의 콘쥬纛鉗구성된 금속표면층을 가지는 섬유상 입자가 제공된다. 이 섬유상 입자는 정전기 발생억제, 전기전도, 전자파흡수, 금속광택 등의 특성을 이용한 각종 전도성충전재, 재전사, 도전사, 시트, 종이, 플라스틱의 원료물질 및 첨가물로 사용될 수 있는 것이다.본 발명의 섬유상 입자는 내부 코어층과 외부 스킨층으로 구성되어있는 도면1과 같은 구조를 형성하고 있으며 코어층은 섬유상 고분자가 스킨층은 한 가지 이상의 금속이 채우고 있어서 내부 고분자의 물리적인 특성과 표면 금속의 기능성이 조화를 이루는 획기적인 신규 전자파차단 소재이다. 또한 섬유상 고분자에 직접적으로 금속으로 이루어진 스킨층을 형성시켜줌으로 금속의 스킨층이 섬유상 고분자를 완전히 피복하고 밀착성이 획기적으로 향상된 결과를 얻는다.본 발명은 내부 코어층을 구성하는 섬유상 고분자를 화학적인 방법이나 물리적인 방법으로 에칭하여 표면을 활성화시켜준 다음 이를 무전해도금, 스퍼터링 또는 진공증착의 방법을 적용시켜 한 가지 이상의 금속으로 외부 스킨층을 형성시키고 내부 코어층이 섬유상 고분자로 외부 스킨층이 금속성분으로 조성되어 있는 스킨-코어 섬유를 제공하여 것이다. 본 발명의 섬유상 입자는 굵기가 0.2um 내지 200um 사이이고 길이가 0.1mm 내지 10mm 사이이며, 내부 섬유상 고분자 코어층의 두께가 0.1um 내지 100um 사이이고 외부 금속 스킨층의 두께가 0.1um 내지 100um 사이인 스킨-코어 구조가 형성되고 무게비로 고분자가 1wt% 내지 99wt% 사이이고 금속이 1wt% 내지 99wt% 사이로 조성되고 수분 및 잔류물이 0.1wt% 내지 5wt% 사이로 존재되는 도면1과 같이 스킨-코어 콘쥬게이트를 갖는 것이다. 본 발명에서 사용되는 섬유상 고분자는 함수량이 10wt% 이하이고 섬유상 입자의 굵기가 0.1㎛ 내지 100㎛ 사이이고 길이가 0.1mm 내지 10mm 사이인 것이며 비스코스레이온, 동암모니움 레이온, 폴리노직 레이온, 리오셀, 텐셀, 셀룰로오스 아세테이트, 셀룰로오스 트리아세테이트, 나일론6, 나일론66, 폴리에스테르, 아크릴, 폴리프로필렌, 폴리비닐알콜 등이 유용하다. 본 발명에서 사용되는 섬유상 고분자의 표면에 금속성분의 피막을 형성시켜 주는 방법으로는 스퍼터링 법, 진공증착법, 무전해도금법을 사용할 수 있다. 본 발명에서는 무전해도금의 방법을 사용하여 내부 코어층이 고분자로 외부 스킨층이 금속으로 조성되어 있는 섬유상 입자를 얻었다. 섬유상 고분자는 표면에 다공성이며 미세한 요철을 생성시키는 에칭처리 되었다.