일반기술
다면체 구조의 실세시퀴옥산을 포함하는 저유전재료 및 이를 이용한 초저유전박막의 제조방법
본 발명은 저유전재료 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 유기치환체를 갖는 다면체구조의 실세시퀴옥산 (silsesquioxane)과 산화규소 에어로겔 (aerogel) 을 포함하는 유전 재료를 제공하는 것을 특징으로 하고, 상기 유전재료를 이용하여 저유전박막을 제조하는 방법을 제공하고 있다.- 반도체 제조공정과 반도체 내구성에 요구되는 제반 특성이 우수하면서 낮은 유전율을 가지는 유전재료의 제작 기술- 상기 유전재료를 제조하는 방법 및 이를 이용하여 저유전박막을 제조하는 방법
기술정보
- 기술분류
- 화학공정 > 기타 정밀화학물질 기술
- 보유기관
- (재)포항산업과학연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2004-04-30
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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