일반기술

세라믹내 구멍 제작 기술[1.481]

동 기술은 세라믹이나 합성물질로 제작된 물품에 규칙적인 구멍을 뚫는 기술을 바탕으로 해서 개발된 기술이다. 특히, 5 mm 두께의 압전기 세라믹에 유효한 직경 15-500 mcm으로 된 구멍을 뚫는 것이 가능하다. 구멍 직경 50 mcm을 포함하는 구멍들의 위치 조밀도는 평방 밀리미터당 25까지 도달한다. 10 mm의 두께를 가지는 세라믹 조각에 구멍 형성 시 구멍의 직경을 변화시킬 수 있다. 또한 구멍의 표면을 경화 시키는 것이 가능하며, 동 프로세스에서 전통적인 장비를 사용하는 것도 가능하다. 기술적 오퍼레이션은 그룹 테크닉에 의해 실행되어진다.특히, 5 mm 두께의 압전기 세라믹에 유효한 직경 15-500 mcm으로 된 구멍을 뚫는 것이 가능하다. 구멍 직경 50 mcm을 포함하는 구멍들의 위치 조말도는 평방 밀리미터당 25까지 도달한다. 동 기술을 통해 형성될 수 있는 구멍 직경의 전체 범위는 아직까지 드러나지 않았다. 동 기술은 새로운 테크닉의 개발에 응용되어질 것으로 예상되어진다. 그 예로써 - 미터와 데시미터 범위의 광범위한 밴드를 갖는 소형 절연체 안테나 ; TV 시그널 수신을 위한 웨이브 밴드 ; 의료용 인젝터(주사기) ; 컴퓨터 장비에 사용되는 초소형 회로의 냉각