일반기술

각종 기판 박리 분해 처리 설비

본 기술은 사용 후에 폐기 처분되는 프린터 회로기판 등에 초음파, 마이크로 웨이브, 브라스트 기류를 중량하는 것으로 유가금속과 수지를 분리ᆞ회수ᆞ재이용할 수 있는 방법 및 장치를 말한다. 현재의 전자제품 폐기물 처리의 설비는 그 처리 공정에 있어서 고가의 파쇄기 및 열에너지를 필요로 하고, 분진, CO2, 배기 가스 등의 발생에 의한 환경오염 등이 대두되고 있다. 본 기술은 금속/수지계면의 박리기술이기 때문에 수지범퍼의 수지/도장계면의 박리, 금속증착필름 등에 있어서 알루미늄과 수지의 분리 등과 같이 넓게 이용되고 있다.1. 고순정도의 유가금속 회수가 가능본 기술은 종래의 기술과는 달리 금속/수지계면의 박리기술이기 때문에 수지와 금속의 박리를 통하여 고순정도의 유가금속을 회수할 수 있는 것을 특징으로 한다.2. 전체 비용이 80% 이하로 절감초음파, 마이크로 웨이브, 브라스트 기류를 중량하는 것으로 유가금속과 수지를 분리ᆞ회수ᆞ재이용함으로 전체의 비용의 80%가량의 절감효과를 가져오는 것을 특징으로 한다.3. CO2의 발생를 30% 이상의 절감되는 특징을 가진다.4. 처리 속도가 3배 이상 향상되는 특징을 가진다.