일반기술

열전 냉각기[W014]

RMT는 소형에서부터 대형 하이 파워 모듈과 single stage와 multi-stage 타입, 각각의 DC 전류 값, 맞춤 파라미터 옵션 등 광범위한 열전 냉각기를 제공한다. 300개 이상의 표준 사이즈 모듈이 있다. 냉각면 범위는 1×2㎟ 에서부터 48×60㎟ 까지이며, 최대 전류 범위는 0.3-10 Amp, DTmax는 single stage일 때 73℃부터 multi-stage에서 130℃까지이다. single과 multi-stage 열전 냉각기의 MC 시리즈는 마이크로칩과 IR 기기, 반도체 양자 전자공학 원소의 냉각과 열 안정화를 위해 디자인된 것이다. 고품질의 비스무트 텔루르 화합물의 사용으로, MC 시리즈 마이크로 냉각기는 dTmax가 증가되었으며, 더 높은 냉각 용량을 가지게 되었다. 열전 냉각기는 치수와 파워 요구량에 의해 마이크로일렉트로닉스의 구성요소와 호환성을 가진다. single stage 열전 냉각기의 새로운 ML 시리즈는 Telecom분야에 적용하기 위해 개발된 것이다. 모듈 타입 시리즈는 "butterfly", HHL, 레이저 다이오드 패키지, cooled down된 object(레이저 칩, 비 선형 크리스탈)에 최적화 되어있다. 모듈 시리즈는 효과적인 열 전달을 위해 알류미늄 질소화물 세라믹을 적용한다.모듈은 고품질 열전 물질과 세라믹 판금을 활용하여, full 전기 판금과 우수한 열 전도성을 제공한다.동 기술은 다음에 사용된다. - 고품질 비스무트 텔루르 화합물로된 열전 냉각 모듈의 모든 유형- 최대 온도차가 130K인 multi-stage 열전 모듈- 특수 열전 장치의 디자인과 제작- 온도센서 조립품 냉각면 범위는 1×2㎟ 에서부터 48×60㎟ 까지이며, 최대 전류 범위는 0.3-10 Amp, DTmax는 single stage일 때 73℃부터 multi-stage에서 130℃까지이다. single과 multi-stage 열전 냉각기의 MC 시리즈는 마이크로칩과 IR 기기, 반도체 양자 전자공학 원소의 냉각과 열 안정화를 위해 디자인된 것이다. 고품질의 비스무트 텔루르 화합물의 사용으로, MC 시리즈 마이크로 냉각기는 dTmax가 증가되었으며, 더 높은 냉각 용량을 가지게 되었다. 열전 냉각기는 치수와 파워 요구량에 의해 마이크로일렉트로닉스의 구성요소와 호환성을 가진다.