일반기술

다단 하메틱 실

반도체센서인 광센서나 온도센서와 신호처리회로를 일체화하여도 처리회로의 빛이나 전파노이즈로 인해 센서정도가 떨어진다는 문제가 발생한다. 본 기술은 센서를 하메틱의 상단, 처리회로를 하메틱의 하단에 구성하여 서로의 간섭을 극복하였다. 2단으로 구성하기에는 신호를 전달하는 핀의 배선이 제조법상 어려웠으나 본 기술은 상단과 하단에 각각 핀을 꽂아 감합하여 접합시키는 것으로 간단하게 장치할 수 있다. 이로 인해 센서와 신호처리부와의 간섭이 없는 센서유니트를 완성하였다. 번잡한 노이즈 대책이 불필요하게 되면 설치 면적이 감축되고 컴팩트하게 된다. 또, 부분적인 부품 교환이 가능하기 위해 수명이 길어진다. 기계 진동과 우주로부터의 고에너지 입자의 피폭에 강하기 때문에, 레이다 등 항공기나 위성 탑재 기기가 장기간에 걸쳐 안정되게 동작한다. 광소자나, 마이크로파 소자, 고내압 소자, 고신뢰성의 요구되는 고주파 회로 소자 등 각종 전자 부품도 컴팩트하면서 안정되게 작동하므로 본 기술은 부품의 소형화, 저고스트화, 신뢰성 향상에 유효하다.