일반기술

반도체 칩 운반용 이온빔 IC Tray

o 양성자 가속기술을 이용하여 부도체의 프라스틱 반도체 칩 운방용기에 이온을 주입하여 전도성을 발생시키는 신기술을 세계최초로 개발 (원자력 연구원과 공동개발)o 한국, 미국, 일본, 싱가폴 특허 취득o 반도체 칩을 운반하는 용기는 고용량의 메모리 생산시에 절대적으로 필요한 제품임o IC Tray 소개- 목적 : . 정전기에 의한 손실로부터 반도체 칩을 완전히 보호 . 화학처리 과정에서 생성되는 반도체 상의 습기를 증발시키기 위하여 패키지를 베이킹 . 출하를 위한 포장 . 오랜 저장기간 동안 생성되는 반도체 상의 습기를 증발시키기 위하여 조립하기 전에 베이킹 . 반도체 봉합제인 EMC에 흡수된 반도체의 품질저하를 야기하는 습기로부터 보호기존의 제품은 카본을 섞어 제조하여 여러가지 문제점이 있었으냐, 본 제품은 카본을 섞지 않고 이온을 주입하여 전도성이 생성되도록 하여 더욱 우수한 기능을 발휘함.- 전도성 : 최적의 전도성으로 주문생산- 먼지 : 카본을 섞지 않아 먼지를 근원적으로 차단- 습기 : 표면 개질로 수분 침투 예방- 경도 : 기존품의 10배 증가- 강도 : 기존품의 1.7배 증가- 무게 : 기존품보다 18g 감소- 가격 : 폐자재의 활용으로 가격상승 억제o 시장규모- 2004년 : 국내 (117억원), 국외 (10.5억불)- 2005년 : 국내 (125억원), 국외 (11.65억불)o 주요 수요처- 국내 : 삼성전자, 하이닉스, 동부전자, 엠코, 칩펙 등- 국외 : 미국 인텔, 3M, 머피, 피크인터내셔날, 엔티그리스, 일본 미쯔비시, 대만, 싱가폴 등 다수o 유사제품 경쟁업체- 국내 : 10여개 업체가 Carbon Tray 제조해 판매중- 국외 : 다수의 업체가 Carbon Tray 제조해 판매중o 향후 전망- 반도체 칩이 고집적화 및 비메모리화 됨에 따라 품질이 우수한 제품을 요구하면서 저가품을 선호하는 추세임- 세계 추세에 대처하기 위해서는 첨단기술로서 우수한 제품을 저렴한 가격으로 생산하여 판매하는 것이 필수 요소가 됨