일반기술

열전 모듈 패키지[W015]

소형모듈에서 대형 하이 파워 모듈까지 광범위하게 제공되는 열전 냉각기는 싱글 스테이지와 멀티 스테이지 타입을 가지며, 다양한 DC 전류 값을 가지고, 고객이 원하는 옵션의 파라미터를 모두 제공 가능한다. 동 모듈은 300개 이상의 표준 사이즈를 가진다. 냉각면 범위는 1×2㎟에서 48×60㎟, 최대 전류 범위는 0.3에서 10 Amp, dTmax는 싱글 스테이지 configuration에서는 73℃까지, 멀티 스테이지 configuration에서는 130℃까지이다. 모듈은 고품질 열전 물질과 세라믹 판을 활용하며, 이것은 전체 전기 절연체와 탁월한 열 전도성를 제공한다. 동 기술은 냉각과 마이크로 칩의 열 안정화, IR 기계 그리고 반도체 양자 전자공학의 원소를 위해 개발되었다. 고품질 비스무트 텔루르 화합물의 사용에 의하여, MC 시리즈 마이크로 냉각기는 증가된 dTmax와 더 높은 냉각 용량을 제공한다. 열전기 냉각기는 용적과 파워 요구량에 의해 마이크로일렉트로닉스의 구성요소를 포함하는 겸용식(호환성을 갖는다)이다.ML 시리즈는 Telecom 응용을 위해 개발되었다. 시리즈의 모듈 타입은 "butterfly", HHL, 그 외 레이저 다이오드 패키지, cooled down된(레이저 칩, 비 선형 크리스탈) object를 위해 활용된다. 시리즈의 모듈은 효과적 열 전환을 위해 알류미늄 질소화물 세라믹을 사용한다. MT시리즈는 광전자학과 마이크로전자학에의 응용을 위해 개발되었다.: 마이크로 칩의 냉각, 다이오드 레이저, IR 검파기, 그 외 반도체 마이크로전자의 원소를 위해 사용된다. MT 시리즈는 광범위한 사이즈와 파워, 열 용량을 갖는다. 하이 파워 열전 냉각기의 MH 시리즈는 +150℃에서 +185℃의 고온 작동을 위해 디자인되었다. 20W에서 70W까지의 최대 냉각 용량을 갖는 모듈을 포함한다. 고객의 요구에 따라 모듈의 작동 온도는 +200℃까지 사용가능하다. 또한 극단적으로 short-legged 열전 마이크로 모듈의 새로운 시리즈는 매우 확대된 냉각 용량을 갖는다. 열전 leg 길이 0.2와 0.3mm을 포함하는 유니트는 하이 파워 밀도 전자 냉각과 전자 광학 성분을 위해 사용 가능하다. 고품질 TE 물질과 알루미늄 질소화물 세라믹의 사용은 높은 온도차의 획득이 가능하며, 광범위한 상업적 냉각기에 사용이 가능케 하였다. 모듈의 또다른 장점은 매우 짧은 냉각 시간이다.- 동 모듈은 300개 이상의 표준 사이즈를 가진다. 냉각면 범위는 1×2㎟에서 48×60㎟, 최대 전류 범위는 0.3에서 10 Amp, dTmax는 싱글 스테이지 configuration에서는 73℃까지, 멀티 스테이지 configuration에서는 130℃까지이다. 모듈은 고품질 열전 물질과 세라믹 판을 활용하며, 이것은 전체 전기 절연체와 탁월한 열 전도성를 제공한다. - 하이 파워 열전 냉각기의 MH 시리즈는 +150℃에서 +185℃의 고온 작동을 위해 디자인되었다. 20W에서 70W까지의 최대 냉각 용량을 갖는 모듈을 포함한다. 고객의 요구에 따라 모듈의 작동 온도는 +200℃까지 사용가능하다. - 열전 모듈의 고품질, 다양한 분야에의 적용: 반도체 레이저 ; 다이오드 펌핑을 포함하는 고형 상태 레이저 ; 포토 광전자 검파기 ; 메트릭스 전하 결합 소자(CCD) ; 엑스레이 탐지기