일반기술

액정소자의 백 라이트 유닛 금형 제조방법

본 발명은 액정소자의 백 라이트 유닛 금형 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방사광 가속기의 싱크로트론 방사광을 사용하는 X-선(ray) 사진식각(lithography) 기술과 전기도금공정을 이용하여 액정소자의 백라이트 유닛을 성형할 수 있는 금형을 제조하는 방법에 관한 것이다. 액정소자는 백 라이트 유닛은 광원에서 나오는 빛을 액정소자 기판 전체에 고르게 전달하는 기능을 하며, 그 표면은 백 마이크론 두께의 여러 가지 표면구조로 구성되어 있다. 표면구조의 표면 조도는 백 라이트 기능에 중요한 요인으로 간주되고 있으며, 삼각산맥 형상의 표면구조가 광범위하게 이용되고 있다본 발명은 방사광 가속기의 싱크로트론 방사광을 이용하는 X-선 사진식각(X-ray lithography) 기술과 전기도금공정을 이용하여 액정소자의 백 라이트 유닛을 성형할 수 있는 금형을 제조하는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.본 발명에 따르면, 액정 소자의 백 라이트 유닛의 사출 성형에 필요한 금형을 제작하는 새로운 방법을 제시한다. 특히, 방사광 가속기의 X-선을 이용하는 LIGA 공정을 이용하여 포면 조도가 뛰어나고, 기존 기계 절삭 가공방법보다 손쉽게 제작할 수 있는 효과를 얻을 수 있다