일반기술

레이저를 이용한 유리 기판에서의 회로 소자 접합 및 탈착방법

본 기술은 유리기판 위에 전자회로 패키지 소자를 솔더를 이용하여 접합하는 COG 접합 방법에 관한 것이다. 본 기술은 유리에 흡수되지 않고 용이하게 투과하는 레이저를 사용하여 유리기판 위의 솔더를 국부적으로 용융 접합하는 방법에 관한 것이며, 평판표시장치 하판패널과 구동회로의 전극 단자에 접착력이 있는 접착층을 형성하는 제1 단계, 접착층이 형성된 하판패널과 구동회로의 전극 단자에 솔더의 젖음성이 좋은 금속 박막층을 형성하는 제2 단계, 금속 박막층이 형성된 하판 패널과 구동회로 패키지 소자 사이에 솔더를 개재하고 정렬하는 제3 단계, 하판 패널의 밑 부분으로부터 레이저를 소정의 에너지와 시간동안 조사하여 솔더가 용융되므로써 하판패널과 구동회로 소자의 금속 박막층이 접합되는 제4 단계로 구성된다.- 레이저 시오지 접합 방법은, 유리기판 위에 솔더 접합이 필요한 금속 전극 부위만을 국부적으로 가열하여 용융접합 하므로써, 솔더와 금속간의 금속학적 접합이 이루어지도록 하며, 고전압 및 고주파 신호를 인가할 수 있음.- 극미세 피치를 갖는 집적회로를 유리기판 위에 직접 실장 가능하므로 평판표시장치의 크기를 줄일 수 있을 뿐 아니라, 평판표시장치 모듈이 상온인 상태에서 솔더만 용융시켜 하므로써 액정의 열화 및 퇴화를 방지하고 제품의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 공업적 이용효과가 있음.- 유리기판 위에 구동회로부를 솔더를 이용하여 직접 용융 접합하므로써, 신호 전달 전극의 길이를 짧게 하고, 인덕턴스 및 캐패시턴스의 기생 발생을 억제하며, 장기간 동안 우수한 기계적 접합 성능을 유지할 수 있는 효과가 있음.