일반기술

중공 구조를 갖는 폴리비닐카바졸 입자의 제조방법

본 발명은 중공 구조를 갖는 유화중합체 입자의 제조방법에 관한 것이며, 더욱 상세하게는, 유화 중합에 의해 폴리메틸메타크릴레이트 코어 중합체를 형성한 후, 톨루엔에 녹인 비닐카바졸과 디비닐벤젠을 넣어 유화 중합에 의해 가교된 폴리비닐카바졸 코어-쉘 중합체를 형성한 다음, 폴리메틸메타크릴레이트를 녹여낼 수 있는 유기 용매로 팽윤시켜 코어 층을 제거함으로써 중공 구조를 갖는 폴릴비닐카바졸의 입자를 제조방법에 관한 것이다. 이로써 유화중합체인 폴리비닐카바졸의 중공 구조 입자를 용이하게 제조할 수 있고, 흔히 유화 중합에 사용하지 않은 비닐카바졸로 유화 중합을 행하여 중공 주조를 갖는 폴리비닐카바졸의 입자를 제조하여 광학, 전자 재료에 폭 넓게 사용할 수 있다.쉘 중합체의 단량체인 비닐카바졸을 톨루엔과 같은 용해도가 높은 유기 용매에 녹여 유화중합을 하였고 비닐카바졸과 유화제의 중량부가 각각 0.25 되도록 사용하였다. 코어-쉘 중합체의 평균 입자 크기는 130nm이고 중공 구조를 갖는 입자의 평균 크기는 0.75μm이다.【발명이 이루고자 하는 기술적 과제】상술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 목적은 코어-쉘 중합체를 제조한 다음 유기 용매를 이용하여 코어를 쉽게 제거함으로써 유화중합체인 폴리비닐카바졸의 중공 구조 입자를 용이하게 제조하고, 흔히 유화 중합에 사용하지 않은 비닐카바졸로 유화 중합을 행하여 중공 주조를 가지면서 광전도성을 갖는 폴리비닐카바졸의 입자를 제조하여 광학, 전자 재료에 폭 넓게 사용하기 위한 것이다.