일반기술

저온 동시 소성용 유리기판의 복합조성물 제조방법

본 기술은 저온 소성용 유리기판의 복합조성물 제조방법에 관한 것으로서, 전기전도도가 우수한 Ag, Ag/Pd 내부 전극을 사용할 수 있으면서, 고주파 영역에서 사용가능한 glass-ceramics를 950도 이하의 온도에서 소성하여 저가의 전극재료를 동시 소성하는 저온소결 다층기판재료인 고주파용 칩인덕터 소재용 유리기판을 제조하는 것이다. LTCC란 1000도 이하의 저온에서 세라믹과 금속의 동시소성방법을 이용하여 기판을 형성하는 기술이며 녹는점이 낮은 글라스와 세라믹이 혼합되어 적당한 유전율을 갖는 Green sheet를 형성시키고 그 위에 은이나 동을 주원료로 한 도전성 페이스트를 인쇄하여 적층한 후 기판을 형성시키는 것을 의미한다.본 발명에서 제공하는 고주파용 칩인덕터 소재용 유리기판을 HTCC와 비교하면, 알루미나나 그 밖의 기판의 재료에서는 기판의 소결온도가 높아서 배선소재로 융점이 높고 전기저항이 큰 W, Mo, Pt 등을 사용할 수 밖에 없으나 본 발명의 LTCC용 glass-ceramics의 경우 950C 이하의 저온소결로 Ag, Cu, Au 등 전기저항이 낮은 배선용 재료로 사용할 수 있다. 또한 다른 기판재료에 비해 전파속도가 빠른 효과가 있어 고주파 대역에 사용할 수 있는 기판제작에 용이함과 아울러 손실계수가 우수한 특징이 있다.