일반기술

상압 플라즈마 분사장치

본 발명은 유전체 장벽 방전에 의하여 발생된 플라즈마를 종래의 마주보는 전극형태가 아닌 길이방향으로 설치한 전극을 기하학적으로 배치하여, 슬릿형태의 유전체 노즐을 통해 플라즈마를 길이방향으로 길고 균일하게 분출시키고, 이러한 슬릿형 유전체 노즐 분사장치의 배열을 통하여 넓은 면적의 입체적인 피처리물을 빠르고 균일하게 표면처리하는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 배열형 유전체 장벽 상압 플라즈마 분사 장치는 유전체 안에 내장된 접지 전극과 절연체로 이루어진 유전체 장벽 지지대 및 기체 공급기와 선형 금속 전극을 구비하고 있으며, 접지 전극을 포함하는 유전체로 제작된 슬릿 형태의 노즐과 기체 공급기의 몸체에 기하학적으로 고려된 다수의 기체 주입구와 전극들 사이에 고전압의 고주파를 인가하는 고주파 발생부로 구성되어 있다.새로운 형태의 유전체 방전을 이용하여 상압에서 플라즈마 인출 거리를 늘림【발명의 구성】상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 상압 플라즈마 분사장치는, 평행하게 이격된 상태로 배치되는 복수개의 유전체패널(13a,13b,13c,13d); 상기 유전체패널(13a,13b,13c,13d)이 고정되며 그들 유전체패널(13a,13b,13c,13d)들 사이로 기체를 공급하는 가스공급부(14); 상기 유전체패널(13a,13b,13c,13d) 사이의 상기 가스공급부(14)측에 선형적으로 설치되는 전원전극(15a)(15b)(15c); 각각의 상기 유전체패널(13a,13b,13c,13d)의 단부에 형성된 접지전극(16a,16b,16c,16d); 상기 전원전극(15a,15b,15c)과 접지전극(16a,16b,16c,16d)에 고주파 전원을 인가하는 고주파전원공급부(17);를 포함하는 것을 특징으로 한다.