일반기술

졸-겔 법을 이용한 효율적인 단백질 고정화를 위한 단백질 칩 기판 제조

본 기술은 졸-겔 법을 이용하여 제조된 단백질 칩과 이의 제조방법에 관한 것으로서, 고체 기판 표면에 졸-겔 법을 이용하여 비표면적이 충분히 증가된 다공성 졸-겔 박막을 형성한 후에, 상기 다공성 졸-겔 박막의 세공에 단백질을 물리적으로 흡착시켜 고정화하여 제조된 것이다.본 기술은 향후 단백질 칩을 포함한 바이오칩 분야와 바이오 센서의 단백질 고정화 플랫폼으로 적용이 가능하며, 단백질 칩을 포함한 바이오칩 시장은 지속적으로 그 규모가 확대되어 2005년경에는 5조원의 시장이 형성될 것으로 예측되고 있어 시장성이 밝다. 단위면적 당 고밀도로 단백질 고정화가 가능해졌고, 특히 기판과 단백질의 결합이 화학결합이 아닌 물리적 결합을 이루고 있어 단백질의 변성을 최대한 억제할 수 있어 장기 보관도 가능해졌으며, 졸-겔 박막의 제조과정이 저농도 용액으로 단 1회 코팅에 의해서도 충분히 단백질 고정화가 가능하므로 공업적인 대량 생산에도 유용한 등의 우수성을 가지는 졸-겔 법을 이용하여 제조된 단백질 칩과 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 기술은 단백질 칩 기술의 핵심인 단백질 고정화에 관한 것으로 이의 시장 역시 확대될 것으로 예상되며 최근에 삼성, LG와 같은 대기업에서 단백질 칩 관련 검출기술의 개발이 이루어지고 있어 향후 검출기술과 융합하여 대기업들을 통해 상업화가 될 수 있을 것으로 전망된다.