일반기술

센서소자 제조기술

본 발명은 센서소자 제조 방법에 관한 것으로, 특히 안정성(stability), 감도(sensitivity), 선택성(selectivity), 신속성(speed), 재현성(reversibility), 신뢰성(reliability)등이 높은 센서소자의 제조 방법에 관한 것이다.이와 같은 본 발명 센서소자의 제조 방법은 알루미나 기판의 복수의 모서리에 구멍을 뚫는 단계와, 상기 복수의 구멍을 포함한 알루미나 기판에 후막 공정을 이용해서 백금(Pt) 저항체를 인쇄하고, 950 ∼ 1050℃로 공기중에서 10분간 열처리하는 단계와, 상기 백금(Pt) 저항체에 유리성분을 입히고, 650 ∼ 750℃로 열처리하는 단계와, 상기 유리성분상에 CO기체를 감지할 수 있는 소자를 인쇄하여 센서소자를 형성하는 단계로 센서소자가 형성된 알루미나 기판을 준비하는 단계와, 패키지 내부에 형성되는 부분의 끝단 0.2 ∼ 0. 4mm 아래쪽에 직경 0.8 ∼ 1. 2mm, 두께 0.2 ∼ 0. 4mm의 돌출부를 갖는 직경 0. 5mm의 복수개의 패키지 핀을 준비하는 단계와, 상기 복수개의 패키지 핀 끝단을 상기 알루미나 기판의 상기 구멍들에 각각 삽입하여 상기 알루미나 기판을 공중에 지지시키는 단계와, 상기 알루미나 기판의 상기 구멍을 용접하여 상기 알루미나 기판의 백금(Pt) 저항체와 상기 패키지 핀들을 연결하는 단계를 포함하여 이루어진다.이와 같은 본 발명 센서소자의 제조 방법은 알루미나 기판의 복수의 모서리에 구멍을 뚫는 단계와, 상기 복수의 구멍을 포함한 알루미나 기판에 후막 공정을 이용해서 백금(Pt) 저항체를 인쇄하고, 950 ∼ 1050℃로 공기중에서 10분간 열처리하는 단계와, 상기 백금(Pt) 저항체에 유리성분을 입히고, 650 ∼ 750℃로 열처리하는 단계와, 상기 유리성분상에 CO기체를 감지할 수 있는 소자를 인쇄하여 센서소자를 형성하는 단계로 센서소자가 형성된 알루미나 기판을 준비하는 단계와, 패키지 내부에 형성되는 부분의 끝단 0.2 ∼ 0. 4mm 아래쪽에 직경 0.8 ∼ 1. 2mm, 두께 0.2 ∼ 0. 4mm의 돌출부를 갖는 직경 0. 5mm의 복수개의 패키지 핀을 준비하는 단계와, 상기 복수개의 패키지 핀 끝단을 상기 알루미나 기판의 상기 구멍들에 각각 삽입하여 상기 알루미나 기판을 공중에 지지시키는 단계와, 상기 알루미나 기판의 상기 구멍을 용접하여 상기 알루미나 기판의 백금(Pt) 저항체와 상기 패키지 핀들을 연결하는 단계를 포함하여 이루어진다.

기술정보

기술분류
전기·전자 > 기타 전기/전자
보유기관
조선대학교
기술유형
일반기술
등록일
2004-06-08
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

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