일반기술

1(3.5-비스(플루오로알킬)벤젠)피로멜리틱다이안하이드 라이드 및 이의 제조방법

폴리이미드는 연화점이 높고 열분해에 뛰어난 저항성을 보일 뿐 만아니라 우수한 기계적 특성 및 전기적 특성을 가지고 있어 전기, 전자, 자동차 및 항공 우주산업 등에 필림, 수지, 성형부품, 접착제 및 절연체 등에 다양하게 사용되고 있다.그러나 높은 절연특성이 요구되고 있는 전자산업에 사용하기에는 낮은 가공성으로 인한 공성상의 문제점, 높은 유전상수 및 높은 흡습율 등 개선되어야 할 많은 문제점을 가지고 있다.이를 개선하기 위하여 본 실험실에서는 전기적, 광적특성 및 가공성을 크게 향상시킬 수 있다고 확인된 불소 함유 페닐치환체인 3',5'-bis benzene 치환체를 강직한 구조를 가지는 무수물 단량체인 피로멜리틱 다이안하이드라이드에 도입하여 신규의 무수물 단량체인 1(3.5-비스(플루오로알킬)벤젠)피로멜리틱다이안하이드 라이드 를 합성하였으며, 이를 사용하여 용이한 중합공정, 높은 열안전성, 낮은 유전상수, 흡습율 뿐만 아니라 우수한 가공성과 선택적 내용매성을 동시에 만족시키는 폴리이미드를 성공적으로 제조하였으며 이를 통하여 전자소재로서의 폴리이미드가 가지는 제한된 응용범위를 보다 확대하고자 한다강직한 구조를 지니는 PMDA형 무수물 단량체에 불소함유 벤젠 1 치환체를 도입하였다는 것이다.불소는 반데르발스 반지금이 작고 전기음성도와 이종 원소간의 결합에너지가 매우 커 이를 함유한 고분자는 높은 전기 절연성 낮은 유전상수 및 낮은 흡습율을 가지는 것으로 알려져 있어 6FPPMDA 무수물 단량체를 사용하여 합성된 폴리이미드는 강직한 구조와 불소함유로 인하여 우수한 가공성, 높은 열안정성과 함께 낮은 열팽창성, 높은 전기 절연성, 낮은 유전상수, 낮은 흡수율을 가지게 되어 차세대 전자소재로서의 응용범위가 넓다 하겠다.