일반기술

컴포넌트를 PCB(인쇄회로기판)에 결합하는 기술

전도성이 있는 ‘adhesive’와 ‘solder’를 이용하여 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)위에 컴포넌트를 결합(납땜)하는 기술이다. 이 두 가지 재료에 의해 역학적이고, 전기적인 커넥션이 가능하게 되는 것이다. 먼저 전도성이 있는 adhesive와 solder가 인쇄회로기판 위에 놓여지고, 그 위에 컴포넌트가 올려진다. 인쇄회로기판은 solder가 아직 굳지 않은 접착력이 있는 상태에서 오븐(oven)에 운반되어지는데, 이 과정에서, solder는 녹게 되고, adhesive는 딱딱하게 굳게 된다. 이로 인해 기판의 컴포넌트들이 기판으로부터 떨어지는 위험 없이 mounting과 soldering이 견고하게 수행되는 것이다.이 공정은 SMD components의 취급방법과 매우 유사하다. 새로 개발된 이 결합기술은 제품의 생산비용을 절감시켜 줄 뿐만 아니라, 인쇄회로기판과 컴포넌트 간의 결합을 더욱 견고하고 안정감 있게 유지시켜 준다. 전자부품을 탑재하기 직전의 상태에 있는 기판을 일컫는 PCB(인쇄회로기판)는, 그 광범위한 분야에서의 효용성을 고려하면 이 새로운 결합기술은 무척 반가운 뉴스다. 이 인쇄회로기판과 컴포넌트의 결합 시에 이 mounting & soldering 공정기술을 사용하게 되면 획기적으로 생산비용을 절감할 수 있다.