일반기술

도체 스트립을 사용한 PCB 위에 컴포넌트를 더욱 안정적으로 결합하는 기술

Endress+Hauser Messtechnik GmbH가 개발한 이 기술은, 역학적인(기계적인) 운동을 (예를 들면, 규칙적인 바이브레이션) 해야 하는 측정기기에 있어서 PCB(Printed Circuit Board : 인쇄회로기판)에 매우 유리하다. 특히 도체 스트립(Strip conductor)을 사용하는 인쇄회로기판에서, 두가지 다른 접촉점을 도체 스트립으로 사용하였다. 두개의 isolation layer 사이의 컴포넌트와 인쇄회로기판 사이에 전기적이고, 역학적인 커넥션을 기존의 기술보다 매우 안정적으로 연결해준다는 것이 이 기술의 특징이다.인쇄회로기판 위의 컴포넌트에 가해지는 힘이 장력으로 작용하여, 더욱 견고하고, 안정적인 결합을 유지하도록 하였다. 컴포넌트는 두개의 접촉점에 전도성이 있는 접착제로 soldering하거나 gluing함으로서 회로기판 위에 보다 튼튼하게 결합이 된다. 기존의 생산 방식과 비교하여 회로기판 생산 시 발생하는 비용이 매우 저렴하고, 첫번째와 두번째 접촉점(contact point)에 의해 주어진 redundancy와 diversity는 컴포넌트의 접촉면에서나 견고함에 있어서 더 높은 수준의 안정성을 제공한다.