일반기술

보드와 이를 이용한 난연패널

본 기술은 보드와 이를 이용한 난연패널에 관한 것으로서,그 중점적 목적은 난연섬유를 열간에서 압축 성형하여 융착하거나니들펀칭방법으로 생산한 고밀도의 섬유보드를 마련하고2개의 섬유보드 사이에 난연 기능을 갖는 저밀도의 우레탄 폼 내지 섬유를 개재시킨다. 그럼으로써 보드의 4변 모서리가 깨지지 않음은 물론 가벼우며 또한 이로 인하여 시공이 용이하도록 하기 위한 것이다. 본 기술의 특징을 간략히 설명하자면 난연섬유를 열간에서 압축 성형되어 융착되거나 니들펀칭 방법으로 생산된 고밀도의 섬유보드가 마련되고 이 내부부재의 넓은 표면에 난연섬유를 열간에서 압축 성형되어 융착되거나 니들펀칭방법으로 생산된 고밀도의 섬유보드가 마련된다는 점이다.특징은 난연섬유를 열간에서 압축 성형되어 융착되거나 니들펀칭방법으로 생산된 고밀도의 섬유보드가 마련되고 이 섬유보드의 한쪽에 湛마감시트가 부착된 것이다. 또한 본 기술의 난연패널은 난연등급의 우레탄 폼, 난연등급이나 내화등급으로 난연처리된 섬유로 된 저밀도의 내부부재가 마련되고 이 내부부재의 넓은 표면에 난연섬유를 열간에서 압축 성형되어 융착되거나 니들펀칭방법으로 생산된 고밀도의 섬유보드가 마련되었다.