일반기술

내부마감재용 패널

본 기술은 내부 마감재용 패널에 관한 것이다.본 기술의 목적은 우레탄보드의 한쪽표면에 하니컴보드를 마련하고 다른 한쪽표면엔 난연섬유를 열간에서 압축 성형하여 융착하거나 니들펀칭방법에 의하여 생산된 고밀도의 섬유보드를 마련함으로써 하니컴에 의한 확실한 차음과 단열을 꾀할 수 있고, 섬유보드에 의해서는 패널의 4변 모서리가 깨지지 않음은 물론 가벼우며, 이로 인하여 시공이 용이하게 이루어질수 있도록 함에 그 목적이 있다.본 기술의 내부 마감재용 패널은 난연 기능을 갖는 저밀도의 내부부재와 이 내부부재의 넓은 한쪽표면에 마련된 하니컴보드와 상기 내부부재의 넓은 다른 한쪽표면엔 난연섬유를 열간에서 압축 성형하여 융착 혹은 니들 펀칭방법으로 생산된 고밀도의 섬유보드가 마련됨을 그 특징으로 한다. 또한 하니컴보드의 표면에 알루미늄 호일을 부착하여 차음 및 방수효과를 증가시킬 수 있다.- 난연기능을 갖는 저밀도의 내부부재와 이 내부부재의 넓은 한쪽표면에 마련된 하니컴보드와 상기 내부부재의 넓은 다른 한쪽표면에 난연섬유로 된 고밀도의 섬유보드가 마련됨을 특징으로 하는 내부마감재용 패널이다.