일반기술

텅스텐 합금 코팅용 무전해습식도금액

본 발명은 반도체 장비나 화학 설비 등 브롬(BR)계, 염소(Cl2)계, 불소(F)계, 그리고 그 외의 산성 환경에 노출되는 금속의 내식성을 향상시키기 위하여, 금속표면에 텅스텐, 팔라듐, 니켈 그리고 인을 성분으로 하는 피막을 무전해습식 도금방법으로 형성할 수 있도록 하는 도금액에 관한 발명이며, 반도체 장비의 경우 종래에는 주로 금속표면에 산화크롬피막을 코팅하는 기술이 알려져 있었으나 이는 내식성을 높이는데 한계가 있기 때문에, 최근에는 내식성 향상을 위하여 금속표면에 불소 수지나 에나멜 유리를 코팅하는 기술들이 개발되고 있으나 이 역시 금속 모재가 불소 수지 또는 에나멜 유리와의 열팽창계수의 차이 등으로 인하여 코팅층이 쉽게 박리되는 문제점이 있었다. 다른 한편으로 금속 모재의 표면에 이종금속을 코팅하는 기술이 개발되고 있다.본 발명은 알루미늄 합금이나 스테인레스강과 같은 금속 모재의 표면에 텅스템, 팔라듐, 니켈 그리고 인을 성분으로 하는 피막을 무전해습식 도금방법으로 형성하는데 사용되는 도금액에 관한 것이며, 구체적으로 위 도금액은 황상니켈 : 18~22g/l, 차아인산소대 : 22~28g/l, 젖산 : 22~28g/l, 프로피온산 : 2~4g/l, 초산소다 : 4~6g/l, 염화암모늄 : 72~84g/l, 납 : 소량을 80~90도의 작업온도에서 혼합하여 pH4~5인 무전해 Ni 도금액으로 제조한 다음, 여기에 텅스텐 : 18~22g/l, 팔라듐 : 0.05~0.15g/l, 차아인산소다 : 4~6g/l으로 구성되는 pH 6.5~7.5인 용액을 혼합하며, 최종적으로 H2SO4(10%)로 상기 용액을 pH4.2~5로 조정하여서 되는 것을 특징으로 한다.