일반기술

건축용 보드의 제조방법

본원 기술은 절단한 볏짚과 황토와 솔잎 추출물 및 접착제를 함께 혼합하여 볏짚칩을 형성하고, 공기층이 유지되도록 건축용 보드로 압착성형하여 공기층에 의한 우수한 습도조절과 함께 가벼우면서도 높은 강도를 갖는 건축용 보드를 제작하는 제조방법에 관한 것입니다.1공정:볏짚칩을 제조하는 공정2공정:볏짚칩에 접착성을 부여하는 공정3공정:접착성을 갖는 혼합물로 건축용 보드를 성형하는 공정으로 나눠지며 공기층이 자동으로 생성이 되며 공기층에 의한 보온성 및 단열성이 우수하며 보습력이 뛰어난 효과가 있습니다.이 기술은 폐기물이 없는 친환경적인 환경 및 국민건강 증진에 기여 준불연재로서 화재 위험으로부터 인명을 구하는 목적으로 기술 개발 목적을 갖는다. 1차 볏짚칩을 기초 원료 및 재료로 만들어 사용하고 여기에 다시 2차 가공공정을 거쳐 어떤 제품이든 성형형태에 따라 원하는 크기, 두께, 형태를 마음대로 원하는 제품을 만들 수 있다는 것이다. 본 제품은 가볍고 소성벽돌처럼 강도가 강하고 어느정도 방수능력이 있어 보조 구조재 역할을 하게 되며, 황토흙의 건강성분의 향균 방사율로 인해 실내공간이 쾌적할 것입니다. 볏짚과 황토 그리고 접착제로 만들어진 볏짚 황토 단열재 보드인 제품으로서 대량생산화 하여 규격화 된 제품을 생산을 목적으로 한다.