일반기술

온도보상수정 발진기와 주파수 합성기

본 발명은 온도 보상 수정 발진기와 주파수합성기를 내장한 세라믹 모듈에 관한 것으로, 상면에 제 1 캐비티(Cavity)와 하면에 제 2 캐비티가 형성되고, 상기 제 1 캐비티 내부에 제 3 캐비티가 형성되며, 상기 제 1 내지 3 캐비티의 표면에 각각 형성된 금속 패턴과 하면에 형성된 전극단자들이 전기적으로 연결된 세라믹 패키지와; 상기 제 1 캐비티에 금속패턴과 전기적으로 접속되며 실장된 수정진동자와; 상기 제 2 캐비티에 금속패턴과 전기적으로 접속되며 실장된 주파수 합성기와; 상기 제 3 캐비티에 금속패턴과 전기적으로 접속되며 실장된 온도 보상용 IC를 포함하여 구성함으로써, 이 패키지를 고용한 휴대용 단말기를 소형화시킬 수 있는 효과가 발생한다.기존의 세라믹 패키지는 온도 보상 수정 발진기용 수정진동자와 온도 보상용 IC만이 패키징되어 있고, 주파수 합성기는 온도 보상 수정 발진기와 결합이 불가능하여 이동통신 휴대형 단말기 또는 시스템 내부에 별도의 IC형태나 개별소자를 이용하여 HIC(Hybrid Integrated Circuit) 형태로 구현되어, 휴대형 단말기를 소형화시키는데 장애가 되었다.이에 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 온도 보상 수정 발진기에 주파수 합성기를 일체로 패키지하여, 이 패키지를 고용한 휴대용 단말기를 소형화시킬 수 있는 온도 보상 수정 발진기와 주파수합성기를 내장한 세라믹 모듈을 제공하는 데 그 목적이 있다.