일반기술

리튬니오베이트 광도파로 소자연바를 위한 지그와 홀더

본 발명은 LiNbO3 웨이퍼를 이용하여 광도파로를 제조한 후 수행되는 화학 기계적 연마에 관한 것으로, 보다 자세하게는 광도파로의 단일 칩의 연마에서 연마면의 개선을 가능하게 하는 연마 소자의 고정지그 및 연마를 위한 홀더의 제작과 연마 방법에 관한 것이다.일반적으로, LiNbO3 광도파로 소자는 전기-광학효과를 이용하며 변조기, 스위치, 모드 및 편광 보안기 등의 응용성을 가지고 있다. 이러한 광도파로는 열확산 또는 이온주입 등의 방법으로 LiNbO3 기판 위에 형성하며, 형성된 도파로는 수 마이크로의 선 폭과 기판의 투명성으로 육안식별이 어렵다. 상기 광도파로를 이용한 광디바이스 이용을 위해 도파로 입출력 부위에 광섬유의 접속은 필수적이며, 특히 낮은 광 삽입손실(Low insertion loss)소자의 구현을 위해 매우 중요하다. 또한 소자의 소형과 추세에 따라 적은 칩 면적의 도파로 연마기술을 필요로 한다.종래의 LiNbO3 광도파로 소자의 측면 연마방법은 기판에 광파로가 형성된 소자의 표면에 보조 블록을 접착한 후 연마기의 드럼을 고속으로 회전시키면서 연마패드위에 광도파로 소자의 측면을 접촉시켜 연마하는데 연마패드와 물의 소비가 많은 단점이 있다. 다른 방법으로는 LiNbO3 기판의 표면 근방에 광도파로를 형성한 후 광도파로가 형성된 기판에 버퍼층 증착, 버퍼층 상에 금속층을 한다. 상기 금속층을 패터닝 하여 광도파로 상의 버퍼층상에 연마용 금속 패턴을 형성시킨다. 상기 버퍼층 및 연마용 금속 패턴이 형성된 기판을 연마할 수 있도록 패키징한 후 패키징된 기판, 버퍼층 및 연마용 금속 패턴의 측면을 연마한다. 상기의 방법은 광도파로 상에 버퍼층 및 연마용금속 패턴이 형성되어 있기 때문에 상기 광도파로와 금속 패턴 사이에 에어겝이 발생하지 않으므로 광도파로 표면에 흠이 발생하지 않는 장점을 가지고는 있으나 손으로 패키징된 샘플을 들고 하므로 평탄도(Flatness)를 얻기는 힘든 단점을 가지고 있다.따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, LiNbO3 웨이퍼를 이용하여 광도파로를 제조한 후 광도파로의 단일 칩의 연마에서 연마면의 개선을 가능하게 하는 연마 소자의 고정지그 및 연마를 위한 홀더의 제작하여 LiNbO3 광도파로 소자의 연마를 수행함으로써 종래의 광도파로 연마방법에서 가장문제가 되었던 우수한 평판도(Flatness)를 가질 수 있으며 연마패드의 교환을 줄이고 단계를 줄임으로써 연마 공정비를 낮출 수 있도록 하기 위한 연마 소자의 고정지그 및 연마를 위한 홀더 및 연마방법을 제공하는데 있다