일반기술

전자파 차폐용 도전성 필름용 접착제

휴대폰, 각종 전자 제품에 문제가 되고 있는 전자파의 제거는 오늘날 현대인들에게 필수 불가결한 문제로 남아 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위한 방법 중에서 각종 표면에 도전성을 부여하여 전자파를 제거하는 방법이 다수의 제품에서 사용되고 있다. 그러나 이러한 도전성을 부여하는 소재를 표면에 코팅하는 방법은 각종 VOC 등의 사용 혹은 공정이 복잡헤지는 문제가 있다. 그래서 새로운 방법이 필름 자체에 도전성 물질을 증착 하는 방법이며 이러한 방법은 현내 널리 사용되고 있다. 본 기술은 이렇나 제품의 표면에 진공 증착시 초미립자의 소재가 면에 증착될수 있도록 하는 점착소재이다.휴대폰 등의 각 종 표면은 전자파 차폐를 목적으로하는 도전성 초미립자를 진공 증착에 의해 도포하고 있다. 이러한 기술은 현재 양산화 되어 사용되고 있으나 증착효율을 높일 수 있는 점차 소재는 아직까지 완전하지 못하다. 본 기술에서는 이러한 문제점을 개선하여 증착 효율을 획기적으로 개선하고 계면의 강도가 나올 수 있는 점착제 조성물의 제조기술에 관한 것으로 휴대폰의 특정부위를 본 기술에 의해 해결하여 사용중에 있으며 향후 그 시장의 용도는 확장 될것으로 판단 된다. 본기술의 핵심을 증착하고자 하는 필름과 도전성 미립자의 계면 접착 및 증착효율이다.