일반기술

평판형 히트 파이프 히트 스프레더 제조 기술

본 기술은 히트 파이프의 작동원리를 이용한 평판형태를 갖는 히트 스프레더를 단시간에 저가로 생산할 수 있는 기술에 관한 것이다.전자 부품의 소형화 추세와는 반대로 부품의 성능에 관한 요구는 지속적으로 높아져서 고집적화된 회로가 구성되고 있으며 이에 따라 부품의 발열량도 계속 증가하고 있다. 이에 따라서, CPU, GPU, Memory chipset, memory chip 등에 부착되어 열을 적절히 배출시킴으로써 전체적인 기기의 수명을 늘리고 작동 안정성을 높이는 데 목적을 두는 부품인 히트싱크나 히트 파이프의 효율도 보다 높은 수준으로 개발되어야하는 상황에서 본 기술은 그 중요성이 증대하고 있다.본 기술은 다음과 같은 두 가지 기술로 구성되어 있다.첫째, 평판형 히트 스프레더의 상하판 콘테이너의 초급속 접합 기술 둘째, 히트 스프레더의 효율을 극대화시킬 수 있는 콘테이너 표면의 마이크로 패턴 성형 기술이 그것이다.