일반기술

압전형 마이크로스피커 및 마이크로폰

이동통신의 발달에 따라 소형화가 가능하며, 마이크로폰과 마이크로스피커 및 부저의 기능을 포함할 수 있는 통합소자로서의 마이크로스피커 및 마이크로폰으로서, MEMS기술을 이용하여 소형화에도 불구하고 동작특성이 저하되지 않도록 제작됨. 저가의 대량생산이 가능하도록 웨이퍼상에 다수의 소자를 동시에 만드는 공정방식을 채택함으로써 가격경쟁력을 제고한 기술임. 국내외의 특허조사를 마친상태로서 독점적 권리확보가 가능한 기술임압축성 박막 다이어프램을 이용한 압전형 마이크로스피커 및 마이크로폰 및 그 제작방법에 관한 기술로서, 특히 큰 압축성 잔류응력이 작용하여 주름이 형성되도록 하여 전극박막의 다이어프램의 구동영역은 수평상태를 인장응력만이 작용하게 되면, 비구동 영역은 주름이 형성되도록 하여 음압을 높일 수가 있는 다이어프램을 제작하고 이를 이용하여 마이크로스피커와 마이크로폰을 제작하였음...............................................................................................