일반기술

광섬유와 평면형도파로의 수동광정렬방법

광통신 부품기술의 발전에 힘입어 평면형광회로(PLC:Planar Lightwave Circutis)기술을 이용한 다양한 수동형 광소자 및 LD/PD칩과 직접화한 저가격화, 소형화 가능한 부품기술로 급변하고 있다. 향후 급팽창이 예상되고 있는 광통신 부품의 경쟁력 향상을 위해서는 이에 요구되는 핵심기술인 광섬유와 도파로와의 광정렬 및 접속방법이 반드시 해결되어야 한다. 본 기술은 기존의 고가정렬장치에 의존하고 있는 능동광정렬에 비해 경쟁력이 우수한 수동광정렬 패키징에 대한 것이다.광섬유와 PLC간의 광정렬은 일반 전자.전기부품의 패키징 방법과 다르다. 광섬유 코어를 통한 빛의 이동은 그 정렬접속에 있어서 서브마이크론의 정밀도를 요구한다. 이에 따라서 기존의 광섬유를 통한 가공에서 반도체 공정을 통한 일괄공정기술인 PLC기술로 발전하고 있으나 최종 선로인 광섬유와의 정렬접속문제를 저가화하고 있지 못하고 있다. 본 기술은 광섬유와 PLC칩의 정렬접속문제를 마이크로머시닝 공정방법을 사용하여 일괄공정으로 패키징이 가능한 수동광정렬패키징 방법에 대한 것으로 그 정밀도는 1um이내이다.